TSG Ibérica renforce son expertise dans le domaine de la mobilité électrique avec l’acquisition de HEMAG S.A.
TSG, le leader européen des services techniques pour les solutions de mobilité durable, a le plaisir d’annoncer l’acquisition de HEMAG S.A., une importante société d’ingénierie et de services électriques dont le chiffre d’affaires dépasse les 13 millions d’euros et dont le siège est à Madrid.
HEMAG a plus de 40 ans d’expérience dans le domaine de l’ingénierie, de l’installation et de la maintenance d’infrastructures électriques, offrant des solutions professionnelles et de haute qualité. Avec son réseau national de 160 ingénieurs et techniciens, HEMAG est en train de devenir l’un des principaux acteurs de l’installation de bornes de recharge pour véhicules électriques en Espagne.
Avec l’acquisition de HEMAG, TSG renforce ses équipes dans le domaine électrique avec des experts en électricité expérimentés pour accélérer encore sa transformation stratégique vers une nouvelle mobilité en Espagne. L’intégration de l’équipe HEMAG permettra à TSG de s’appuyer sur une organisation solide et stable pour répondre aux besoins de chaque client en matière de conception, de construction et de maintenance des infrastructures de mobilité électrique. Les deux entreprises bénéficieront des synergies commerciales et de la complémentarité de leurs réseaux respectifs en Espagne.
Eduardo Marco, actuellement PDG de HEMAG, prendra en charge la division électrique de TSG Ibérica, sous laquelle HEMAG sera intégrée.
À la suite d’acquisitions similaires, l’ajout de HEMAG renforce la stratégie de TSG de transition responsable vers le développement de nouveaux déploiements d’énergie pour la mobilité, l’infrastructure de qualité et d’offrir une fenêtre unique pour des solutions innovantes d’installation de puissance et de détail.
L’équipe TSG est heureuse de souhaiter la bienvenue à tous les collègues de HEMAG et leur souhaite beaucoup de succès au sein du Groupe TSG.
Anquor Corporate Finance a agi en tant que conseiller de l’acquéreur.
